在進行PCB貼片焊接溫度講解之前，大家有必要對PCB焊接工具有番了解，像電烙鐵是經(jīng)常使用到的一類產(chǎn)品，而且東莞市博遠電子有限公司的技術(shù)員指出來，好的電烙鐵往往能夠達到事半功倍的效果。在使用電烙鐵進行工作的過程中，準備工作、焊前處理、焊接技術(shù)的使用恰當性也十分重要。

　　下文中東莞市博遠電子有限公司則針對“PCB貼片焊接溫度技巧解析”來概括一下，但愿給大家一些提示：

　　第一點：實現(xiàn)PCB貼片焊接工作的過程中，一旦回流焊開機后要在各溫區(qū)保持溫度的穩(wěn)定性，并且當鏈速穩(wěn)定后才可以進行過爐和測試溫度曲線。所以博遠電子告訴您由冷啟動機器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘。

　　第二點：東莞市博遠電子有限公司的相關負責人指出來，往往SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每個產(chǎn)品必須記錄爐溫設定和鏈速，除此之外還需要定期進行爐溫曲線測受控文試，從而保障監(jiān)控回流焊運行正常。

　　第三點：PCB貼片焊接溫度知識講解過程中怎么能忽略掉無鉛錫膏溫度曲線設定要求呢

首先，溫度曲線的設定主要依據(jù):A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B.PCB板材材質(zhì),大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。然后才是無鉛爐溫設定規(guī)定要求:依據(jù)貼裝點數(shù)的不同而不同，往往貼裝點數(shù)100個點以內(nèi),無BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內(nèi)的產(chǎn)品,實測峰值溫度控制在243至246度。除此之外，一旦貼裝點數(shù)在100個以上,有密腳IC,QFN,BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的產(chǎn)品,實測峰值溫度控制在245至247度。可如果有較多密腳IC,QFN,BGA或PCB板厚度達到2MM(含)以上,PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCB板產(chǎn)品,可根據(jù)實際需要實測峰值溫度控制在247至252度。

　　PCB貼片焊接溫度技巧解析如上文所示，想必大家看過之后有了一些大概性的知曉。但是在整個焊接過程中，還是有一些點是不能忽略的，像新烙鐵在使用之前，則需要利用細砂紙來將它的頭打磨光滑，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫，這樣可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后重新鍍錫才能使用。

　　除此之外，博遠電子告訴您，電烙鐵的電源也有設置要求，所以操作過程中的安全工作不容忽視。像電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地。使用前應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞，并檢查烙鐵頭是否松動。電烙鐵使用中不能用力敲擊，要防止跌落，烙鐵頭上焊錫過多時可用布擦掉，不可亂甩，以防燙傷他人。焊接過程中，烙鐵不能到處亂放，不焊時應放在烙鐵架上，注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。使用結(jié)束后應及時切斷電源，拔下電源插頭冷卻后再將電烙鐵收回工具箱。

　　PCB貼片焊接溫度技巧解析！如上所示，但愿大家對此有一個全面性的了解和大概性的掌握，倘若大家還在疑惑可以在線咨詢！