在PCB加工過程中，有些客戶會要求部分孔進行塞孔，但是又不能都塞滿了，塞孔的背面要阻焊，有一定的深度要求，這種要求在業內也被稱為是半塞孔。但是，要想做到這種程度，非專業人士很難搞定。那么，在生產過程中，如何高效解決半塞孔問題呢？下面，成都pcb抄板人員為大家詳細介紹一下。

  按照客戶的要求，在加工過程中按照一定的深度去塞孔，這種操作的難度不在塞不夠上，而是在如何掌握塞孔深度的精準。我們都知道，PCB抄板中的孔都是極小的，如果力度不合適，必然會出現塞不足或者是塞買了的情況，這些都不是客戶想要的。而真正達到客戶想要的半塞孔效果，成都pcb抄板人員表示有兩種，一種是將孔塞滿或者是塞到一定深度，背面不曝光，通過顯影的方式將部分沖洗掉，這樣就能達到塞入一定深度的效果。另一種則是塞孔的時候嚴格按照規定操作，兩面都曝光。那么，這兩種方法，哪種更好一些呢？不要急，繼續往下看。

  我們以2.4mm的試驗板為例，孔徑分別是0.25、0.3、0.4、0.5，采用平面絲印機塞孔的方式進行試驗，完成之后，對塞孔進行切片處理，然后通過顯微鏡進行觀察，并測量露銅的深度。

  在所有孔洞都被塞滿的情況下，經過顯影液的作用，在阻焊開窗面對其進行沖刷，就能將部分塞孔油墨去掉。這樣就能通過顯影時間來控制孔深度。在常規的顯影時間下，一般80秒的時間內能沖掉0.5-0.6mm的深度。顯影時間越長，次數越多，沖掉的油墨越多，但是在孔徑小的塞孔中，油墨是很難沖洗干凈的，所以，孔徑小的難以產生效果。只有孔徑大，油墨深度大的才能產生預期的效果。

  平面塞孔劑能夠通過四孔參數來控制深度，在試驗中可以發現，通過調節多個參數能夠達到孔徑效果，顯影時板面也是非常干凈的，所以這種方式的撒空深度控制力度很合適。

  從這兩種方式中可以看出，第一種方式的操作非常簡單，但缺點是顯影中的油墨污染會影響作業，生產過程中，既要考慮控制深度還要考慮板面的其他情況，很難達到最佳狀態。第二種流程較長，制作工序復雜，但效果更好一些，不需要為板面污染擔憂，利于客戶測試。

  至于選擇哪種方式更合適，成都pcb抄板人員認為，需要根據客戶需求來定。只要能為客戶節省成本，提高企業生產效率，就可以使用。