在電路板裝聯(lián)中，最為重要的一步就是焊接。保證焊接的可靠性不僅對電路板性能有影響，對整個電子產(chǎn)品的性能也有重要意義。那么，如何通過電路板設(shè)計提高焊接的可靠性呢？下面，電路板設(shè)計公司為大家介紹一下經(jīng)驗(yàn)，供大家參考一下。

  焊接作為特殊工序在電路板設(shè)計制作中至關(guān)重要，它關(guān)系到后續(xù)生產(chǎn)能否順利展開，是否能生產(chǎn)出讓客戶滿意的電路板，因此，電路板設(shè)計公司對其十分重視。在PCB設(shè)計過程中，設(shè)計師必須要考慮通過設(shè)計來完成這項(xiàng)工作，這樣才能保證后期不會出現(xiàn)問題。比如在設(shè)計焊接盤的時候，為了確保熔融焊錫表面的平衡力，設(shè)計師必須要保障SMD兩端的焊盤一致且對稱。

  同時，還要注意元件引腳、焊接端與焊盤搭接之后，剩余的尺寸要保證焊點(diǎn)能夠形成一個彎月面。這一點(diǎn)非常重要，除了專業(yè)的電路板設(shè)計公司，資歷淺或者是非正規(guī)的公司很難做到標(biāo)準(zhǔn)化。正是因?yàn)槿绱耍诤笃陔娐钒搴附舆^程中才會出現(xiàn)諸多問題。為了保障焊接合格率，電路板設(shè)計公司還會注意增加細(xì)間距引腳封裝元器件，而保證這種效果的前提是采用工藝導(dǎo)流盤設(shè)計。為了確保大面積銅箔焊盤焊接的合格率，設(shè)計師還會采用花式焊盤設(shè)計法，以此來保障設(shè)計的效果和最終的性能。

  不過，在電路板焊盤設(shè)計過程中，或多或少都會出現(xiàn)歪斜的情況，電路板設(shè)計公司必須要根據(jù)熔融焊錫表面的張力去糾正，這樣才能確保最終的效果。如果焊盤的設(shè)計不正確，即使貼裝的位置是百分百正確的，最終的焊接結(jié)果也是錯誤的，會出現(xiàn)諸如位置偏移、吊橋等缺陷，影響焊接結(jié)果和產(chǎn)品的合格率。

  此外，封裝元件、選擇基板材料、組裝方式、布局以及阻焊設(shè)計等，這些不同的設(shè)計都有著不同的要求，只有都達(dá)到要求才能確保焊接的合格率和可靠性。

  總的來說，電路板設(shè)計的可靠性必須要靠電路板設(shè)計公司的專業(yè)與技術(shù)人才的經(jīng)驗(yàn)來完成。設(shè)計師要了解所有過程，各個環(huán)節(jié)，綜合各種因素，最終設(shè)計出完美的電路板。這樣才能保證焊接的可靠性，才能確保產(chǎn)品的優(yōu)良率，才能讓企業(yè)擁有更好的聲譽(yù)和形象。當(dāng)然，要完成這樣的作業(yè)非一人之功，必須要由團(tuán)隊(duì)合作才能完成，這也是建議大家選擇專業(yè)正規(guī)電路板設(shè)計公司合作的原因之一。