在加工pcb板過(guò)程中會(huì)遇到各種問(wèn)題，這些問(wèn)題的解決不僅需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)，更需要經(jīng)驗(yàn)，因而經(jīng)驗(yàn)豐富的pcb工程師格外吃香。不過(guò)，今天小編要和大家探討的是在加工pcb板時(shí)出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的現(xiàn)象，那么，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況呢？之所以會(huì)出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的情況，其主要原因在于以下幾點(diǎn)：

  一、電鍍鎳層的厚度控制有問(wèn)題

  乍看之下，似乎電鍍鎳層和金層不沾邊，但實(shí)際上，在真正的加工pcb板時(shí)，金層是很薄的一層，就和我們現(xiàn)在買(mǎi)的鍍金產(chǎn)品是一樣的，很薄很薄，就是為了美觀(guān)度，pcb板的金層也不厚，下面就是鎳層，一旦金層有問(wèn)題，百分之八十都是與鎳層有關(guān)的。

  所以，在電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑問(wèn)題之時(shí)，一定要考慮一下電鍍鎳層，從這個(gè)方面去找發(fā)黑的原因就基本能解決了。而根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，電鍍鎳層過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀(guān)出現(xiàn)發(fā)黑或者是發(fā)白的情況，而這些就是后期電鍍金層會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑的原因所在。因此，一旦遇到這種情況，工程師基本都是首先檢查電鍍鎳層是否在5UM左右，只有這個(gè)厚度才能保證其不發(fā)黑。

  二、藥水狀況原因

  鎳缸中的藥水如果保存不當(dāng)或者是變質(zhì)的話(huà)，沒(méi)有及時(shí)做碳處理就很容易導(dǎo)致電鍍金層發(fā)黑，使鍍層變硬變脆，最終導(dǎo)致其出現(xiàn)問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題很多新手都容易忽視，因而也容易出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的情況。

  對(duì)此，建議pcb工程師可以檢查一下工廠(chǎng)的藥水狀況，對(duì)比一下，看看是否符合生產(chǎn)要求，對(duì)有問(wèn)題的藥水及時(shí)處理，保證其活性和干凈度。

  三、金缸的問(wèn)題

  一般情況下，只要保持良好的藥水和足夠的鎳層厚度，電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的情況就很少了。但也有一種情況例外，即金缸污染程度和穩(wěn)定性出現(xiàn)異常，因而導(dǎo)致金層發(fā)黑。對(duì)于這一點(diǎn)，工作人員需要檢查幾個(gè)方面：首先是金缸補(bǔ)充劑是否足夠或者是過(guò)量？藥水的PH值是否在合理范圍之內(nèi)？導(dǎo)電鹽的狀態(tài)是否穩(wěn)定？這些檢查沒(méi)有問(wèn)題，再對(duì)溶液中的雜質(zhì)含量進(jìn)行分析，最終確保金缸藥水的狀態(tài)。

  最后，還需要檢查的地方是金缸過(guò)濾棉芯，這個(gè)一定要定期更換，很多廠(chǎng)家為了節(jié)省成本或者是生產(chǎn)中不注意細(xì)節(jié)，都會(huì)忽視這個(gè)地方導(dǎo)致出現(xiàn)意外狀況。對(duì)此，小編特意提醒，一定要及時(shí)更換，確保控制的嚴(yán)格性，不能因?yàn)樨潏D小利益損害大利益。

  加工pcb板時(shí)出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的原因大概就如此了，那么在進(jìn)行加工的時(shí)候一定要多加注意這些方面，這樣才能避免電鍍金層發(fā)黑。