很多人對pcb生產流程都不熟悉，認為很復雜或者是很簡單，這樣的錯誤認知導致他們在于pcb生產廠家合作之時很容易出現問題，吃一點虧。對此，小編特意整理了pcb生產流程，希望為大家做一個借鑒參考，有需要的朋友可以看看。

  首先，pcb生產廠家在接到客戶的訂單之后，會與客戶進行溝通，這個過程中，對方會了解客戶所有的信息，包括需求、電路板生產數量對質量的要求等，以此來決定pcb電路板的最終報價。在這一點上會出現很多情況，所以，相同的電路板最終報價不一樣是有原因的。

  舉個簡單的例子，同樣的電路板質量，同樣的數量，但一個是雙層板，一個是六層板，那么，后者肯定是要比前者貴很多的，這個主要是因為六層板的pcb生產流程肯定比雙層板更復雜一些，雖然大致流程都是基本相同的，但其中的細節卻有很多不同之處。

相互溝通了解之后，pcb生產廠家會根據客戶提供的資料和電路板進行生產，生產包含很多步驟，比如：

  1、開料，即將原始覆銅板切割開，形成能夠用于生產的板子。之后要進行內層干膜處理，即將內層線路圖形轉移到pcb板上。在pcb生產流程中，工程師都會提到圖形轉換這個概念，因為這是pcb生產流程中的根本操作，必須要保證精準無誤，才能為后期打好基礎。

  2、棕化，也是pcb生產流程中非常重要的一步，其目的是內部銅面形成粗糙和有機金屬層，增強粘接力，其原理是利用化學處理產生均勻、粘性良好的有機金屬結構，之后促使其內層表面受控并粗化，然后用于增強其粘合強度。

  3、層壓，是借助pp片中的粘合性將各層電路粘結到一起的過程，主要是靠界面中的大分子擴散、滲透產生交織實現，然后將多層電路板粘到一起。

  4、鉆孔，即在電路板層之間進行通孔，達到連通的效果。這一步需要特別小心，特別是鉆孔過程中，力度把握不準很容易打穿，造成電路板報廢。

  5、沉銅板鍍。沉銅即化學銅，鉆孔之后pcb板會發生氧化還原反應，形成一層銅層，這個銅層會從對孔進行孔金屬化，在絕緣基材表面形成銅，繼而達到電性相同的效果。板鍍是將沉銅之后的pcb板進行板面、孔內銅加厚處理操作，能防止氧化。

  除了以上幾步之外，完整的pcb生產流程還包含外層圖形電鍍、SES，阻礙、絲印字符、表面處理、成型等步驟，經過這些步驟最終組成pcb完整的生產流程，為客戶帶來優質的pcb板。