一直以來(lái)，pcba加工都是特別嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模詾榱吮苊獍l(fā)生生產(chǎn)事故時(shí)，都需要合理把關(guān)好這個(gè)過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能夠減少一些損壞。畢竟，pcba加工出現(xiàn)不測(cè)時(shí)，輕則千萬(wàn)線路板損壞，重則發(fā)生特別大的安全事故，威脅人員安全，所以這個(gè)過(guò)程必須要重視起來(lái)，這個(gè)過(guò)程中的環(huán)節(jié)問(wèn)題更要把關(guān)起來(lái)。下面東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司就針對(duì)“pcba加工時(shí)有哪些細(xì)節(jié)不容忽視”來(lái)說(shuō)明一下：

　　1、pcba加工時(shí)稍微注意一下，電解電容需要禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm，這個(gè)數(shù)據(jù)要合理把控好，當(dāng)然這也是一個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題，必須要引起重視。

　　2、pcba加工時(shí)，要特別注意一下大型元器件，像（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座）需要加大焊盤(pán)，這一點(diǎn)也頗為重要。

　　3、pcba加工最小線寬，單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm），不同的層數(shù)，線寬就不同。

　　4、pcba加工螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

　　5、一般通孔安裝組件的焊盤(pán)大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤(pán)時(shí)，可以用腰圓形的焊盤(pán)。）

　　6、焊盤(pán)中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

　　7、需要過(guò)錫爐才后焊的組件。焊盤(pán)要開(kāi)走錫位。方向與過(guò)錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤(pán)，以免過(guò)爐時(shí)堵住。

　　8、在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（大約超過(guò)500cm以上）為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲，應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

　　9、為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面板，過(guò)孔禁止開(kāi)阻焊窗，這么做焊點(diǎn)能夠減少掉，這一點(diǎn)也十分重要。

　　10、pcba加工時(shí)上錫位置不能有絲印圖，這一項(xiàng)內(nèi)容可千萬(wàn)不能忽視掉，因?yàn)檫@種缺失極有可能會(huì)造成更大的問(wèn)題。

　　11、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤(pán)距板邊的最小距離為4.0mm。

　　12、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)注意金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

13、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。

pcba加工時(shí)有哪些細(xì)節(jié)不容忽視，上面說(shuō)的十三點(diǎn)內(nèi)容相信對(duì)有些朋友還是有作用的，倘若大家有這方面的疑問(wèn)時(shí)，不妨就在線咨詢一下，所有的困惑都會(huì)得到解答，當(dāng)然我們也愿意聽(tīng)取不同的意見(jiàn)，取其精華，去其糟粕。