做好烙鐵焊接貼片并不容易，不僅需要注意步驟順序，更要注意細(xì)節(jié)，下面小編為大家簡單講解一下。

  第一步：整理焊接錫盤，定位Ic

  在接到烙鐵焊接貼片的訂單之后，操作人員需要先用小毛刷將電路板錫盤上的灰塵、臟污以及錫渣等清理干凈，并檢查錫盤的情況。若發(fā)現(xiàn)錫盤的引腳線有所損壞，需要對(duì)其進(jìn)行定位修復(fù)，以確保接下來的操作不會(huì)出現(xiàn)意外狀況，修復(fù)錫盤的方法有三種：

  第一種、在集成電路塑封位置涂抹少許普通膠水，然后將集成電路固定在焊盤上，并待其干燥之后進(jìn)行固定，防止其移動(dòng)；

  第二種、在電路板焊盤上放上集成電路，用烙鐵將四個(gè)引腳固定好，之后再進(jìn)行下一步操作；

  第三種、是用鑷子操作，即用鑷子將電阻放到電路板上焊接。在操作過程中，務(wù)必要保證鑷子的標(biāo)準(zhǔn)，必須要適合夾取元器件，這樣才能操作成功。另外，為了防止靜電對(duì)芯片產(chǎn)生不好的影響，必須要用防靜電鑷子，這一點(diǎn)需要注意。

  第二步：焊接

  在烙鐵焊接貼片過程中，焊接占據(jù)大部分流程，特別是焊接引腳方面必須要注意精準(zhǔn)到位。對(duì)引腳的焊接不僅要涂抹松香水，提高焊接效率，還要注意焊接的方法。首先要將外熱式電烙鐵頭加工成L形狀的，然后用其對(duì)引腳加熱，加焊錫絲，使其熔化之后浸潤引腳和焊點(diǎn)。在操作之時(shí)需要注意，在一排引腳做好的情況下，必須要將焊錫絲和電烙鐵去掉。

  第三步：整理

  整理是烙鐵焊接貼片的最后一步，這一步不僅需要對(duì)錫盤做一個(gè)大致的檢查，更要確保其干凈，避免影響下一步操作。整理過程中，先用金屬編制帶或者是多芯導(dǎo)線將多余的焊錫吸收干凈，確保除了焊盤、引腳處有焊錫之外，其他地方都不能有焊錫，這樣才符合要求。之后再用小毛刷將其清理干凈。

  從以上三步可以看出，烙鐵焊接貼片的步驟并不難，但為什么有的廠家成功率高、優(yōu)良率高，而有的廠家則反之呢？原因其實(shí)很簡單，就是在細(xì)節(jié)處理上。正規(guī)專業(yè)的廠家對(duì)細(xì)節(jié)的處理都非常到位，他們深知細(xì)節(jié)決定成敗的原理，因而在處理上更是小心謹(jǐn)慎，自然就很少出現(xiàn)意外狀況，成品的優(yōu)良率也會(huì)更高一些。所以，想要確保烙鐵焊接貼片的質(zhì)量，想要物超所值，必須要選擇專業(yè)且正規(guī)的廠家，唯有如此，才能真正提升產(chǎn)品品質(zhì)和性能。