在pcba加工生產中，對pcba打樣的設計和布線是極其重要的兩個環節，在這兩個環節中，無論其中哪一個出現了偏差，它都會影響到最終的pcba印制板的品質。那么，作為一個pcba加工廠家，在pcba打樣之前要如何提前進行風險預測降低設計風險，在布線過程中又該滿足哪些布線要求呢？接下來我們就來簡單的了解一下。

  一、如何降低pcba印制板設計風險

  1、確保信號的完整性

  一般來說，pcba打樣印刷電路板之間的信號能否準確及時的接收，它應該是在系統規劃階段就要解決和評估的問題，而要確定信號是否可以接受完整，準確，僅需要使用仿真軟件操作就可以實現，即打開仿真軟件進行具體布線和設計的評估，及時關注信號的質量是否滿足需求，關注信號是否完整。

  2、風險控制

  在印刷電路板的過程中，風險控制同樣是需要考慮的。對于這個風險控制，目前還無法依靠仿真軟件或者模擬器來完成，它需要設計者親自手動控制和檢查來完成，在手動控制檢測風險時，關鍵在于如何找到設計的風險，同時還要找到如何避免風險產生，從而達到pcba打樣印制板設計風險降低的效果。

  二、印刷電路板布線時的要求

  1、印刷電路板布線過程中不允許出現交叉電路的情況出現，如果在布線過程中不可避免的出現交叉線情況時應該采用“鉆孔”和“纏繞”的方式來處理。

  2、充分利用垂直和水平兩種不同的安裝方式來處理電阻器、二極管以及管狀電容器。pcba打樣印刷電路中不可避免的需要使用電阻器、二極管以及管狀電容器等部件，而這些部件外在形態和安裝要求的差異化要求在具體的安裝過程中需要采用不同的安裝和焊接方式。

  3、pcba打樣印刷板的總地線布線時要按照高頻、中頻和低頻一階的原則以及弱電流到高功率的順序進行布局設計，且彼此間的布置要嚴格要求，必要的情況下還要做好彼此屏蔽處理。

  4、對于同級電路的接地點應該采用靠近原則，為保障電路的穩定，最好采用“單點接地方式”的布線方式。

了解并掌握了印制板的布線要求以及降低設計風險的相關知識之后，相信大家在pcba打樣過程中會讓整個pcba加工變得更簡單、高效。