Pcb設計初學者會發現，在不同的電路中的Pcb層數不一樣，有的單面板，有的是雙面板，還有多層板。那么，Pcb繪制設計控制在幾層最佳呢？常規的Pcb設計有幾層？

  一、Pcb設計需要幾層

  Pcb設計的層數并不是隨意決定的，而是由設計師根據整個電路的復雜程度和器件布局而決定的，尤其要考慮到整個電路項目中核心元件的布局、出線的難易程度。

所以無論是單面板、雙面板還是多層板，只要是符合實際情況的，就是最佳的，而不能斷章取義地說Pcb繪制設計幾層最佳，比如一些簡單的電子產品多數是線路布局簡單的單面板，而復雜的設備則是多層板更多。

  二、Pcb設計常規有幾層

  1、單面板

  前面提到了，單面板適合用在一些簡易消費電子產品的低頻電路中，這類電子產品工藝簡單、成本低，因為目前還用的是便宜的薄銅包層和電路板材料，如FR-1或FR-2，缺點是實際上很容易受到周圍噪聲和輻射的影響。

  單面板設計中，會有許多“跳線”，跳線的作用就是模擬雙面板上的電路布線，這種單面板的設計雖然成本低，但是實際很少應用了，不僅是因為極易受噪聲輻射的影響，也是因為其在較復雜設備的電子線路布局中，難以實現，可行度不高。

  2、雙面板

  雖然雙面板只比單面板復雜了一點，但其抑制輻射噪聲和規劃信號的功能都比前者強很多。現在的雙面板設計主要采用FR-4材料，FR-4材料的信號過孔作用更佳，不過少數仍是便宜的FR-2材料。

  3、多層板

  多層板是高速pcb設計最常使用的構造，尤其是對于敏感電路來說。多層板常用材料為1.6mm厚度的FR-4板，有時候是獨立的POWER層或GND等，使用多層板最主要有幾個優勢：

  A、有獨立的接地布線層和電源，當電源與板層處于同一個平面上，則其與其他電源網絡的連接，只需要通過孔就行了。

  B、多余的板層留有更多的空間進行布線，提高布線質量。

  C、接地層與電源之間存在的分布電容，能夠很大程度地減小高頻噪聲的干擾。

  雖然在高速pcb設計中，多層板是使用最多的，也是構造最佳的，但是具體pcb繪制多少層，還得具體情況具體判斷。