回流焊爐溫曲線是什么？對于行業(yè)外的人而言，看到于等于看的是“天書”，因?yàn)槟X回路是空的，根本不知道它具體指什么？但術(shù)業(yè)有專攻，對于行業(yè)內(nèi)的人而言，回流焊爐溫曲線的了解可謂是最基本的知識要點(diǎn)，下面，就由東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的專業(yè)工程師來概括一下回流焊爐溫曲線。

    何為回流焊爐溫曲線？其時(shí)它是由多個回流焊爐的多個參數(shù)共同作用而成的結(jié)果，縱然它受方方面面的因素影響，但是當(dāng)中起著決定性因素的參數(shù)莫過于傳送帶的速度和溫區(qū)的設(shè)定溫度，它們所起著的作用也是不同的。

    東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的專業(yè)工程師指出來，傳送帶的速度往往會直接決定著各類印刷電路板暴露在每一個溫區(qū)的持續(xù)的時(shí)間，要知道增加持續(xù)時(shí)間之后可以讓線路板上的每個元器件的溫度更加接近于該溫區(qū)的設(shè)定溫度，除此之外，每個溫區(qū)所需要持續(xù)的時(shí)間其總和又會決定著整個回流過程中的處理時(shí)間。

    除了知道回流焊爐溫曲線的決定性作用外，但是該曲線圖的講解卻并非人人都熟知。我們從下圖中不難看出來當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成了整個回流焊接過程。

知道了回流焊爐曲線的闡述意思，那么它的作用究竟是什么呢？意義又表現(xiàn)在何處呢？東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的相關(guān)工程師指出來回流焊爐溫曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際爐溫曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。

峰值溫度般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回（再）流時(shí)間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時(shí)間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時(shí)間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚損壞元器件和PCB。

    通過上文中東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司帶來的講解，由此可以十分清楚的知曉，回流焊爐溫曲線的原理也直接決定著目前市場上大小回流焊，而且其型號也是多種多樣，其游覽區(qū)更是不同，不同的區(qū)間決定著不同的焊接效果。