在pcb加工過程中會涉及到很多工藝，沉銅就是其中之一。這一環節不僅對pcb加工影響重大，對產品性能也是影響巨大。今天，小編著重和大家探討一下關于沉銅這道工序的相關內容，感興趣的朋友可以一起來了解一下。

  一、沉銅的目的和作用分析

  沉銅的目的很簡單，就是在電路板的孔壁基材上用化學方法沉積一層薄薄的化學銅，以此來為電鍍銅打底。

  二、沉銅的工藝流程

  第一步、去毛刺

  這一步的作用在于能夠避免劣質孔金屬化帶來的隱患，因為在沉銅之前，電路板需要經過鉆孔工序才能進行下一道工序，而鉆孔極容易產生毛刺，最終導致生產中出現隱患。通過去毛刺的方法能夠解決這一問題，還能避免出現堵孔現象。

  第二步、堿性去油

  在pcb加工中，沉銅的堿性去油操作實際上就是將電路板上的一些臟污，比如指印、氧化物、孔內的粉塵等通過調整然后將其吸附出來，確保孔內的干凈。一般情況下，這一步采用的多為堿性除油物質，有時候也會用到酸性。不過，酸性要比堿性少很多，特別是 其電荷調整效果不佳，容易產生沉銅背光效果差、孔壁結合力不足的情況，因此大部分都是使用堿性去油產品。這種產品可控性高，溫度也較高，清洗難度雖然大，但效果很好。

  第三步、微蝕

  微蝕的作用是去掉電路板表面的氧化物，加粗板面，保證其沉銅操作只會與基材底銅保持良好結合力。同時還要確保新生銅面的強烈活性，提高其吸附效果。

  第四步、預浸和活化

  預浸的作用是保護電路板鈀槽不受污染，延長其使用壽命，因為其成分與鈀槽成分一致，因而能保持孔壁的濕潤度，便于日后進行活化處理。預浸液的幣種一般是18波美度左右，這樣效果更好一些。

  活化的作用是在經過堿性除油操作之后，對帶正電的孔壁進行吸附，確保其后續沉銅操作的均勻性。另外，還要保證沉銅的致密性和連續性，因此這一步至關重要。

  第五步、解膠

  解膠能有效去掉膠體鈀顆粒外包圍的亞錫離子，可以直接催化化學沉銅反應。

  第六步、沉銅

 這是最后一步，通過把鈀核活化誘發其化學反應，催生新的化學銅和反應副產物，之后就可以作為催化劑進行反應，最終保證沉銅持續不斷的進行。該步驟處理之后就能在孔壁上形成一層化學銅，為之后的電鍍銅操作打底。