毫無疑問，pcba加工效果想在達到百分百的完美，想要達到最佳的狀態時，那么自然是離不開清洗的環節的。可是pcba加工清洗卻沒有想象中的那么容易，當前pcba加工清洗受哪些方面的影響呢？下面東莞市博遠電子有限公司就同大家說明一下：

　　pcba加工清洗時需要對機理進行清洗，需要選購恰當的清洗劑，需要使用正確的清洗方法，要不然很難達到最佳的清洗效果，同樣，pcba加工清洗的過程中還會涉及到方方面面的工藝參數，要不然就很難保障后續工作的順利進行。

　　pcba加工清洗效果同自身的PCB設計有關系。怎么說呢？只有在設計的時候多考慮一下元器件下面設置的電鍍通孔才好，特別在波峰焊的情況下，焊劑往往都是要通過設置在元器下方的電鍍通孔流到SMA的表面或者是下方，這種情況下無疑會給pcba加工清洗工作帶來麻煩，同樣pcb設計時還需要匹配好寬度和厚度，只有這樣才能夠有效的增加它的抗變形能力，避免清洗時的難度，也可以有效的避免焊接過程中產生的微裂和皺褶。

　　pcba加工清洗效果的好壞當然也同元器件的類型和排列脫離不開關系。如今，我們大家所接觸到的pcba加工時的元器件都是在往輕小型、輕薄型的方向發展著，這也就使得從SAM上去除劑剩余物變的越來越困難，也會阻礙著清洗劑的替換同滲透，特別是在SMD四周都有引線時，會令焊后的清洗操作變的越來越困難。本生，元器件的類型與排列方式的不妥當性會令清洗溶劑表面的流動性、速度性、均勻性都有著巨大的影響，要想保證pcba加工時的清洗效果就一定要特別注意這一點。

　　pcba加工清洗的效果當然也同再流焊工藝和焊后的停留時間有關系，要知道再流焊工藝對清洗的影響主要表現在預熱和再流加熱的溫度及其停留時間上，也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現過熱，會導致焊劑劣化變質，變質的焊劑清洗很困難。焊后停留時間是指焊接后組件進入清洗工序之前的停留時間，即工藝停留時間。在此時間內焊劑剩余物會逐漸硬化，以至于無法清洗掉，因此，焊后停留時間應盡可能短。對于具體的SMA，必須根據制造工藝和焊劑類型確定允許的最長停留時間。

　　pcba加工清洗的效果還與焊劑的類型是相關的，如果挑選不適合，就會令清洗劑里面的剩余物變的更加困難，所以清洗工藝都是有等級的，只有綜合性的全面考慮才能夠讓它的潔凈等級達標，至少是滿足pcba加工時的清洗標準。

　　pcba加工清洗受哪些方面的影響？其時除了上面介紹的幾點外，它還同噴淋壓力和速度有關系，畢竟清洗潔凈度本就是一個十分復雜的問題，自然是需要注意到方方面面，只有這樣才可以讓它的清潔度得到保證。