在pcba貼片工作進(jìn)行的過(guò)程中，少不了焊接這一項(xiàng)步驟。而這項(xiàng)重中之重的環(huán)節(jié)是絕對(duì)不可以出差錯(cuò)的。但是一些工廠會(huì)使用些新人，而新人操作的過(guò)程中，難免會(huì)有些焊接不良習(xí)慣，而這種不良習(xí)慣也直接會(huì)導(dǎo)致pcba貼片的質(zhì)量，導(dǎo)致電路板不合格，甚至是報(bào)廢。下面廣州東莞博遠(yuǎn)電子有限公司就針對(duì)這些易造成pcba貼片工作無(wú)法順利進(jìn)行的糟糕的不良習(xí)慣說(shuō)明下：

　　一、不恰當(dāng)?shù)氖褂煤附蛹訜針颉?span>pcba貼片加工進(jìn)行中，焊接熱橋的目的是為了阻止焊料形成橋接。要知道這項(xiàng)過(guò)程操作不恰當(dāng)時(shí)，便容易出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。所以平時(shí)要將烙鐵頭放在焊盤(pán)和引腳間，而且烙鐵需要放置在錫線(xiàn)上面，直至錫熔時(shí)再把錫線(xiàn)移到對(duì)面，唯有這樣做才能夠產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)。

　　二、pcba貼片加工過(guò)程中，要注意引腳焊接的力道。有一些不夠?qū)I(yè)的工作人員會(huì)錯(cuò)誤地認(rèn)為，大力氣能夠促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，殊不知這種習(xí)慣性向下壓的糟糕操作容易造成焊接翹起、分層、凹陷。所以pcba貼片加工地，需要合理的使用力氣，并且烙鐵頭需要輕輕地放在接觸焊盤(pán)上面。

　　三、烙鐵頭的尺寸需要合理考慮。忽視尺寸的作用，那么必然會(huì)因?yàn)槔予F頭的尺寸太小延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)?？墒?，烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面最大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。

　　四、焊接溫度設(shè)定不正確。pcba貼片焊接途中，溫度是一個(gè)特別重要的因素。焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

　　五、助焊劑的使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在壞pcba貼片加工的途中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問(wèn)題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。、

　　六、什么？追求十全十美也是一種錯(cuò)，當(dāng)然啦，pcba貼片加工過(guò)程中，一些不必要的修飾和返工雖然會(huì)讓貼片看起來(lái)比較完美，殊不知這么做帶來(lái)的危害往往是容易導(dǎo)致金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。

　　七、焊接轉(zhuǎn)移工作的操作不當(dāng)性，怎么轉(zhuǎn)移，哪一個(gè)先放都是有學(xué)問(wèn)的。正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放地焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，直到錫熔時(shí)再將錫線(xiàn)移到對(duì)面。將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面。

　　了解哪些焊接不良習(xí)慣會(huì)破壞pcba貼片效果？相信大家清楚的知道掌握正確的貼片加工方法，既可以提高我們的工作效率，又可以避免不必要的浪費(fèi)與損失。