今天，不管是走在大街小巷里，還是坐在公交地鐵上，經(jīng)常都會聽到有人討論芯片電路。正是因為耳熟能詳，所以芯片電路究竟是什么？倒成為了一個頗具有學(xué)術(shù)性的問題。對此，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司來同大家講解一番：

　　正是因為芯片電路的應(yīng)用范圍十分廣，所以未來芯片電路的對比會變的更加強(qiáng)烈。芯片電路的設(shè)計和生產(chǎn)都是一門高技術(shù)活，說出來呢？有些人是似懂非懂，有些人恐怕一知半解，也有一些人是假裝聽懂，但不管怎么樣可見芯片電路的討論熱度只增不減，而這也是一種最基本的態(tài)度。

　　芯片電路實際上是一種微電路，何為微電路呢？我們舉例說明一下，當(dāng)大家打開某一個設(shè)備時，可以看到一個具有程序化的內(nèi)部，清晰可見這塊電路板，而芯片則是一個既微小又功能強(qiáng)大的微縮邏輯電路。

　　集成電路是誰發(fā)明的，我們就不做過多的介紹，大家只要知道芯片電路的存在是一種時代進(jìn)步，未來如果它發(fā)展了必然是一個巨大的進(jìn)步。而且集成電路相對離散晶體管有兩個主要的優(yōu)勢，那便是成本和性能。高性價比的芯片一定是組件十分小，消耗更低能量且彼此靠近的。

　　芯片電路在制作的過程中，最基礎(chǔ)的材料無疑是單晶硅薄片。目前它是一種被認(rèn)為最合適的大規(guī)模制作芯片電路的半導(dǎo)體的材料，也成為了集成電路的主流基層。大家是否知道，一直以來，硅元素在地球地殼中含量很高，比如沙子水泥都含有大量的硅元素，但是能利用的是純度極高的單晶硅，也就是提煉出不含億分之一雜質(zhì)的硅結(jié)晶，這種結(jié)晶體，直徑越粗壯越好，越大的結(jié)晶，可以切割成直徑越大的圓盤薄，在這種薄片上可以印刷更多的呈現(xiàn)長方形的小芯片。單晶硅圓盤的制作直徑，是芯片加工企業(yè)的第一個技術(shù)高低的指標(biāo)。

　　芯片電路也被稱之為Ic、微電路、微芯片、晶片、芯片等等，而且從電子學(xué)的角度進(jìn)行分析時，它是指將一種電路進(jìn)行小型化的方式，而且時常都制造在半導(dǎo)體晶圓的表面上。千萬別小瞧它，覺得它小不起眼，殊不知，它往往起著控制計算機(jī)、手機(jī)、數(shù)學(xué)產(chǎn)品的作用。而且對一個新的芯片電路進(jìn)行開發(fā)時，還是有些難度的，也需要一批專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作才行。這幾年的時間里面，芯片集成電路正持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展著，而且每一個芯片電路可以封裝出更多的電路，它們往往具有降低成本和增加功能的作用，所以在這個未知的時代里面，毫無疑問芯片電路的發(fā)展一片向陽，并且會更好。

　　倘若要對芯片電路做一個展望時，我們可以輕松地看出來芯片電路的身影是無處不在的，它必然會成為計算機(jī)、手機(jī)或者其余數(shù)字電器中不可缺少的一個部分，為我們國家的技術(shù)進(jìn)步帶去大躍進(jìn)的作用。