不同層PCB制作的流程是不同的，工程師必須要嚴(yán)格按照每一次的流程去操作，這樣才能確保制作無誤，產(chǎn)品品質(zhì)不受影響。今天，小編要和大家分享的是關(guān)于制作四層PCB流程的過程，想要了解的朋友不妨一起來探討一下。

  一、化學(xué)清洗

  這一步非常重要，能得到品質(zhì)良好的蝕刻圖形，確保蝕層與基板結(jié)合的穩(wěn)定和牢固性，所以，必須要對PCB板進行化學(xué)清洗。通過清洗還能保證基板表面無氧化、油污等，可以去掉其表面的灰塵、指印和其他臟污。另外，在做四層PCB流程中，內(nèi)層是必須要提前做好的，也就是說在做四層PCB時，先做二三層，然后做一二層，也就是頂部和底部。

  二、裁板壓膜

  為了讓內(nèi)層形成廠家需要的形狀，工程師需要現(xiàn)在內(nèi)層板材上涂抹干膜，也就是光刻膠，這個光刻膠能用來抗蝕劑。形成干膜之后再進行貼膜，貼膜時要保證其在銅面的貼合度，確保沒有褶皺等不良現(xiàn)象。

  三、曝光和顯影

  曝光就是在紫外線照射下，利用光引發(fā)劑吸引光能，將其分解成游離基，然后引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生反應(yīng)。反應(yīng)之后會形成不溶于水的高分子結(jié)構(gòu)，最終為工藝的穩(wěn)定性提供保障。在曝光之后不要立馬撕掉去聚酯膜，必須要停留十五分鐘以上，這樣能保證后期的效果。顯影則是對未曝光的部分進行處理，利用的是活性基團和稀堿溶液融合發(fā)生的反應(yīng)將可溶解物溶解之后留下圖形部分。

  四、蝕刻

  在印制電路板過程中，通過化學(xué)反應(yīng)將不需要的銅箔去掉，然后形成所需回路圖形，確保其不受蝕刻的影響。

  五、去膜、沖孔、AOI檢查、氧化

  這一步涉及四方面，分別是去膜、沖孔、AOI檢查和氧化，通過這四步能夠?qū)崿F(xiàn)板面完全干凈干燥，不會影響電路板質(zhì)量。

  六、疊板

  壓合之前，先將原材料準(zhǔn)備好，然后按照一定次序?qū)⑿枰Ｄ返陌遄盈B放到鋼板之間。

  七、鉆孔

  在確保內(nèi)層精準(zhǔn)的情況下，利用數(shù)控鉆孔技術(shù)對PCB板進行鉆孔。一定要保證鉆孔位置的準(zhǔn)確性，否則很容易失敗。

  八、通孔

  為了保證各層之間疏通，必須要在孔中進行填充銅操作。技術(shù)人員首先要在空中鍍薄銅，通過化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)這一步操作。

以上就是四層PCB流程的大致流程，還有一些步驟并未詳述，如果你對四層PCB板有需要，歡迎來電垂詢，我們將會為提供更詳細的介紹、更周到的服務(wù)。