由于電路板克隆給電子生產企業帶來極大的便利和助力，讓很多生產企業借助這種方式不斷提升自家產品性能和競爭力，獲得經濟回報。不過，也有一些企業客戶對電路板克隆了解不多，他們以為電路板克隆就是把所有的東西都克隆下來，包括芯片一起。那么，電路板克隆可以連著芯片一起嗎？

  電路板克隆可以連著芯片一起嗎？

  對于這個問題，業內人士給予了解答，需要根據廠家的實力來確定。有的廠家規模大、技術先進、技術人員素質高，能夠破解芯片密碼，就能復制出客戶需要的電路板和芯片。但也有一些小的電路板克隆廠家不具備這樣的實力，他們無法做到連芯片一起克隆，所以，生產企業客戶在咨詢的時候，一定要問清楚。

  電路板克隆和芯片克隆有什么區別？

  據了解，電路板克隆和芯片克隆存在三方面的不同，分別是板材、層數以及用途。

  1、板材

  電路板克隆的板材有很多，像陶瓷、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板等都是它的板材，而芯片是在半導體晶圓板材表面制造電路，與電路板克隆所需的板材不同。

  2、層數

  這兩者的層數也是不一樣的。電路板在克隆過程中按照層數來分的話，分為單面板、雙面板以及多層線路板三種，層數越多，克隆的工藝越復雜，難度越高；而芯片是集成襯底或者是線路板構成雙面小型化電路面板。

  3、用途

  這兩者的用途不一樣。電路板是電子元器件的支撐，是作為載體存在的。而芯片是用于控制計算機、手機等精密電子設備，使其進行模擬和數字集成技術，比前者級別要高一些，克隆的難度也更難一些，非專業技術人員很難做到。

  從這三點不同可以看出，電路板克隆和芯片克隆是不同的，所需要的技術，技術人員的水平都不一樣。后者要比前者高很多，如果沒有專業且經驗豐富的技術人員和設備，芯片克隆成功率極低。電路板只要掌握一些焊接技術，保證焊接位置以及元器件大小、厚度不出差錯，基本就不會有太大的問題。

  電路板克隆可以連著芯片一起嗎？大家知道了吧，想要連芯片一起復制克隆，一定要找專業、規模大、實力強的大電路板克隆廠家。這樣的廠家經驗豐富、專業水平高且設備和技術都要比同行領先，更具實力去克隆芯片。如果找到的是一般的小企業，能夠做到的很少，且即使做出來，最終的效果也可能與原芯片存在很大的不同。